**章电路仿真技术
1.1Multisim软件简介
1.2Multisim软件界面
1.3Multisim软件常用元件库分类
1.4Multisim软件菜*栏和工具栏
1.4.1菜*栏简介
1.4.2工具栏简介
1.5Multisim的实际应用
1.6利用Multisim进行元件的特*分析
1.6.1电阻分压、限流特*的演示与验*
1.6.2电容隔直流通交流特*的演示与验*
1.6.3电感隔交流通直流特*的演示与验*
1.6.4二极管特*的演示与验*
1.6.5三极管特*的演示与验*
*2章电子线路CAD技术
2.1Protel D*P软件*台介绍
2.1.1Protel DXP概述
2.1.2Protel DXP主界面
2.2Protel DXP电路原理图的绘制
2.2.1电路原理图的绘制流程
2.2.2新建工程设计项目
2.2.3新建原理图文件
2.2.4原理图图纸的设置
2.2.5放置元件
2.2.6连接电路
2.2.7网络与网络标签
2.2.8生成PCB网络表
2.3PCB文件的设计
2.3.1PCB的相关概念
2.3.2PCB设计的流程和原则
2.3.3PCB编辑环境
2.3.4PCB文件的创建
2.3.5PCB设计环境的设置
2.3.6原理图信息的导入
2.3.7元件的布局及封装的修改
2.3.8布线
2.3.9PCB设计的检查
2.3.10PCB图的打印及文件输出
2.4Protel DXP库的建立与元件制作
2.4.1创建原理图元件库
2.4.2创建PCB元件库
2.4.3自建元件库的安装和元件的调用
*3章PCB制板技术
3.1PCB制作流程
3.2PCB制作过程分步工艺介绍
3.2.1钻孔工艺介绍
3.2.2钻孔设备的工作及*作过程<*r>3.2.3电镀前处理（沉铜）工艺介绍
3.3各步工艺原理与要求
3.3.1碱*清洁剂
3.3.2预浸剂
3.3.3胶体钯活化剂
3.3.4加速剂
3.3.5化学沉铜
3.3.6沉铜机具体参数
3.3.7沉铜*作过程<*r>3.4孔金属化（电镀）工艺介绍
3.4.1孔金属化工艺要求及注意事项
3.4.2孔金属化工艺原理及*作要求<*r>3.4.3孔金属化设备的使用及*作<*r>3.5丝印线路油墨工艺介绍
3.5.1丝印工艺的注意事项
3.5.2丝印工艺的要求
3.6显影工艺介绍
3.6.1显影工艺原理及常见问题
3.6.2显影设备的使用及*作<*r>3.7蚀刻工艺介绍
3.7.1蚀刻液
3.7.2蚀刻工艺*作规范<*r>3.7.3蚀刻液的添加方式
3.7.4槽液维护和管理
3.7.5蚀刻液分析
3.7.6蚀刻工艺中常见问题与对策
3.7.7蚀刻设备的使用及*作<*r>3.8实训项目
3.8.1数字钟制作实验（THT封装）
3.8.2收音机制作实验（SMT封装）
3.8.3双面电路板机械雕刻制板实验
3.8.4工业级*面电路板机械雕刻制板实验
3.8.5工业级双面电路板机械雕刻制板实验
3.8.6简易*面电路板化学制板实验
3.8.7简易双面电路板化学制板实验
3.8.8工业级*面电路板化学制板实验
3.8.9工业级双面电路板化学制板实验
**章电子设备装接技术
4.1电子元件的识别与测试
4.1.1电阻器、电容器、电感器识别与测试训练
4.1.2半导体器件的识别与测试训练
4.2电子焊接基本*作<*r>4.3常用电子仪器仪表的使用
4.3.1直流稳压电源的使用
4.3.2函数信号发生器的使用
4.3.3交流毫伏表的使用
4.3.4示波器的使用
4.4功能电路装配训练
4.4.1稳压电源
4.4.2场扫描电路
4.4.3三位半A／D转换器
4.4.4OTL功放
4.4.5PWM脉宽调制器
4.4.6数字频率计
4.4.7交流电压平均值转换器
4.4.8可编程控制器
*5章SMT及其应用
5.1电子工艺现状及展望
5.1.1电子工艺实训的教学现状
5.1.2SMT简介
5.1.3SMT的发展趋势
5.1.4本章主要内容
5.2电子工艺实训中SMT的重要*分析
5.2.1SMT的应用领域及电子行业发展现状
5.2.2SMT的调研分析结论
5.3SMT实训基本要素
5.3.1指导思想
5.3.2SMT实验产品
5.3.3SMT实训*作构成<*r>5.4SMT教学模块简介
5.4.1SMT实训教学内容
5.4.2SMT实训要求
5.4.3SMT生产要素
5.4.4SMT实训学时安排
5.4.5SMT实训模式及考核办法
参考文献
