要得到优质晶体,在晶体生长系统中必须建立合理的温度分布。在气相生长和溶液生长系统中,由于饱和气压和饱和浓度与温度有关,因而生长系统中温度分布对晶体生长行为有重要的影响。在熔体生长系统中,温度分布对晶体生长行为的影响却更加直接。而熔体生长中应用得最广的方法是直拉法生长(Czochralski growth,crystal growth by pulling)。直拉法生长对当代信息技术的进步作出了重要贡献,随着芯片集成度的提高,直拉法生长能够及时地提供直径足够大的、高度完整的Si单晶体,以保证芯片集成度提高的同时,其成本仍能持续降低。二十世纪六十年代以来,芯片集成度每18个月翻一番,而其性能价格比仍能每年以25%~30%的速率指数增长,这应归功于直拉法生长提供了直径愈来愈大(当前直径已达12英寸,约300mm)的Si单晶基片。因而直拉法生长是最重要的晶体生长方法。本书从第一章至第五章讨论晶体生长系统中热量、质量、动量传输时将特别关注于直拉法生长系统。在本章中我们讨论直拉法生长的温度分布和热量传输。但是本章中分析问题的方法以及所得的主要结论,同样适用于其他熔体生长方法。
第一节 炉膛内温场的描述
一、温场
在单晶炉的炉膛内存在不同的介质,如熔体、晶体以及晶体周围的气氛等。不同的介质具有不同的温度,就是在同一介质内,温度也不是均匀分布的。显然,炉膛内的温度是随空间位置而变化的。在某确定的时刻,炉膛内全部空间中每一点都有确定的温度,而不同的点上温度可能不同,我们就把温度的空间分布称为炉内温场(temperature field in furnace)。一般说来,炉内温场随时间而变化,也就是炉内的温度是空间和时间的函数,这样的温场称为非稳温场(non-steady temperature field)。若炉内温场不随时间而变化,即温度分布与时间无关,这样的温场称稳态温场(steady temperature field)。