基本
书名:Android源代码情景分析(订版)(CD1张)
定价：129.00元
作者:升阳
出版社：电子工业出版社
出版日期：2015-11-01
ISBN：9787121275470
字数：
页码：
版次：1
装帧：平装
开本：16开
商品重量：0.4kg
编辑推荐
本书的内容，初稿自于笔者的CSDN——老的Android之旅，使用的源代码是Android 2.3，本书自2012年上市以来，获得很多热心读者的肯定，也有热心读者细心指出书的不妥之处，作者结合各位读者的勘误，对版了订版本。
内容提要
在内容上，本书结合使用情景，面、深入、细地分析了Android的源代码，涉及到Linux内核层、硬件抽
象层（HAL）、运行库层（Runtime）、应用程序框架层（Application Framework）以及应用程序层（Application）。
在组织上，本书将上述内容划分为初识Android、Android专用驱和Android应用程序框架三篇。初识
Android篇介绍了参考书籍、基础知识以及实验环境搭建；Android专用驱篇介绍了Logger日志驱程序、
Binder进程间通驱程序以及Ashmem匿名共享内存驱程序；Android应用程序框架篇从组件、进程、消以及装
维度对Android应用程序的框架进行了深入的剖析。
通过上述内容及其组织，本书能使读者既能从整体上把握Android的层次结构，又能从细节上掌握每层次
的要点。
目录
篇 初识Android
章 准备知识.................................................................................................................................................... 2
1.1 Linux内核参考书籍..................................................................................................................................... 2
1.2 Android应用程序参考书籍......................................................................................................................... 3
1.3 下载、编译和运行Android源代码............................................................................................................. 3
1.3.1 下载Android源代码............................................................................................................................. 4
1.3.2 编译Android源代码............................................................................................................................. 4
1.3.3 运行Android模拟............................................................................................................................. 5
1.4 下载、编译和运行Android内核源代码..................................................................................................... 6
1.4.1 下载Android内核源代码...................................................................................................................... 6
1.4.2 编译Android内核源代码...................................................................................................................... 7
1.4.3 运行Android模拟............................................................................................................................. 8
1.5 开Android应用程序..................................................................................................................... 8
1.6 单独编译和打包Android应用程序模块................................................................................................... 11
1.6.1 导入单独编译模块的mmm令........................................................................................................ 11
1.6.2 单独编译Android应用程序模块......................................................................................................... 12
1.6.3 重打包Android镜像文件......................................................................................................... 12
２章 硬件抽象层........................................................................................................................................... 13
2.1 开Android硬件驱程序....................................................................................................................... 14
2.1.1 实现内核驱程序模块..................................................................................................................... 14
2.1.2 改内核Kconfig文件........................................................................................................................ 21
2.1.3 改内核Makefile文件....................................................................................................................... 22
2.1.4 编译内核驱程序模块..................................................................................................................... 22
2.1.5 验内核驱程序模块..................................................................................................................... 23
2.2 开C可执行程序验Android硬件驱程序........................................................................................ 24
2.3 开Android硬件抽象层模块................................................................................................................... 26
2.3.1 硬件抽象层模块编写规范................................................................................................................. 26
2.3.2 编写硬件抽象层模块接................................................................................................................. 29
2.3.3 硬件抽象层模块的加载过程............................................................................................................. 33
2.3.4 处理硬件设备访问权限问题............................................................................................................. 36
2.4 开Android硬件访问.....................................
作者介绍
升阳:1984年出生，2007年毕业于浙学计算，取得学士学位，2010年毕业于上海通学计算，取得硕士学位。毕业后直从事于互联软件开，并且力于移平台的研究，别是对Android平台有深入的理解和研究。在知名IT技社区CSDN上表了数篇质量的Android创文章，并且开设专栏--《老的Android之旅》，积与友互，深受喜爱，访问量直居于前茅。
文摘
序言
